Dikutip dari Gizmochina, Sabtu, chip itu diproduksi dengan teknologi pemrosesan 6nm dan dilengkapi peningkatan sederhana dibandingkan pendahulunya, Dimensity 6100+. MediaTek mengatakan peningkatan kinerja CPU sebesar 10 persen terjadi berkat dua inti Cortex-A76 yang lebih cepat dengan clock speed 2,4GHz.
Enam inti lainnya pada Dimensity 6300 adalah Cortex-A55 dengan clock speed 2GHz. Pemrosesan grafis ditangani oleh GPU Mali-G57 MC2, pilihan yang familier pada tingkat itu.
Baca juga: MediaTek keluarkan chipset baru Helio G91
Dimensity 6300 juga memiliki modem 5G terintegrasi yang sesuai dengan standar 3GPP Release 16. Selain itu, MediaTek mengeklaim peningkatan efisiensi daya dengan teknologi UltraSave 3.0+.
MediaTek memperkirakan chip Dimensity 6300 memiliki peningkatan 13 persen hingga 30 persen dibandingkan pesaing dalam koneksi 5G sub-6GHz.
Selain itu, Dimensity 6300 mendukung layar Full HD+ dengan kecepatan refresh 120Hz. Kemampuan kameranya juga kelas menengah, dengan dukungan sensor hingga 108MP dan konfigurasi ganda 16MP.
Pilihan konektivitas yang ditawarkan chip mencakup Bluetooth 5.2 dan dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), tetapi, penyimpanan tetap terbatas pada UFS 2.2 dan RAM dibatasi hingga LPDDR4x.
Ponsel pintar pertama yang dikonfirmasi menggunakan Dimensity 6300 adalah Realme C65 5G, yang diperkirakan akan diluncurkan akhir bulan ini.
Baca juga: MediaTek rilis Dimensity 8300 tawarkan hemat daya untuk ponsel 5G
Baca juga: Xiaomi kembangkan chip mandiri untuk tingkatkan visual hingga baterai
Baca juga: Qualcomm kenalkan modem 5G generasi berikutnya di MWC 2024
Penerjemah: Fathur Rochman
Editor: Natisha Andarningtyas
Copyright © ANTARA 2024
