Jakarta (ANTARA) - Presiden Amerika Serikat Joe Biden pada Selasa depan akan menandatangani RUU untuk mensubsidi industri chip semikonduktor AS dan meningkatkan upaya untuk membuat Amerika Serikat lebih kompetitif dengan China.
Dikutip dari Reuters, Kamis, undang-undang tersebut bertujuan untuk mengurangi kekurangan chip yang terus-menerus yang telah mempengaruhi berbagai produksi, mulai dari mobil, senjata, mesin cuci, dan video game.
Sebuah terobosan besar yang jarang terjadi ke dalam kebijakan industri AS, RUU tersebut menyediakan sekitar 52 miliar dolar AS subsidi pemerintah untuk penelitian dan produksi semikonduktor AS. Ini juga termasuk kredit pajak investasi untuk pabrik chip yang diperkirakan bernilai 24 miliar dolar AS.
Baca juga: Soal inden Stargazer, Hyundai jamin pabrik siap maksimalkan produksi
"RUU itu akan mendorong upaya kami untuk membuat semikonduktor di sini, di Amerika," kata Biden.
Undang-undang tersebut memberi wewenang senilai 200 miliar dolar selama 10 tahun untuk meningkatkan penelitian ilmiah AS agar lebih bersaing dengan China. Kongres masih perlu meloloskan undang-undang alokasi terpisah untuk mendanai investasi tersebut.
China telah melobi menentang RUU semikonduktor. Kedutaan Besar China di Washington mengatakan China "dengan tegas menentangnya", menyebutnya mengingatkan pada "mentalitas Perang Dingin."
Banyak anggota parlemen AS mengatakan mereka biasanya tidak akan mendukung subsidi yang besar untuk bisnis swasta, namun mencatat bahwa China dan Uni Eropa telah memberikan miliaran insentif kepada perusahaan chip mereka. Mereka juga mengutip risiko keamanan nasional dan masalah rantai pasokan global yang besar yang telah menghambat manufaktur global.
Departemen Perdagangan mengatakan akan membatasi ukuran subsidi pemerintah untuk manufaktur semikonduktor dan tidak akan membiarkan perusahaan menggunakan dana untuk "mengisi keuntungan mereka."
Baca juga: SK Hynix persiapkan chip memori 238 layer paling canggih
Baca juga: Penjualan Hyundai dan Kia di AS turun karena isu "chip"
Baca juga: Samsung rayakan pengiriman pertama chip 3 nanometer
AS siap bersaing dengan China dalam pembuatan "chip"
4 Agustus 2022 10:30 WIB
Chip semikonductor yang terlihat di circuit board dari sebuah komputer. Foto diambil pada 25 Februari 2022. ANTARA/REUTERS/Florence Lo.
Penerjemah: Arnidhya Nur Zhafira
Editor: Maria Rosari Dwi Putri
Copyright © ANTARA 2022
Tags: